◆电源/接收卡/HUb板卡设计,安装效率高;
◆前维护,前安装,方便维护;
◆采用CNC压铸箱体,确保安装精度;
◆箱体底部凹凸台设计,防磕碰;
◆模组采用硬连接,箱体内走线设计,结构简洁;
◆高刷新、低亮高灰,画面细腻;
◆PCB电路采用特殊技术,无漏电毛毛虫现象;
项目 | 参数 | |||||||||
参数名称 | BKY009B | BKY012B | BKY015B | BKY018B | BKY012C1 | BKY015C1 | BKY018C1 | BYH020H | BYH025H | |
模组 | Pitch(mm) | 0.9375 | 1.25 | 1.5625 | 1.875 | 1.25 | 1.53 | 1.86 | 2 | 2.5 |
LED类型 | IMD4inl | SMD1010 | SMD1010 | SMD1015 | SMD1010 | SMD1212 | SMD1515 | SMD1515 | SMD2121 | |
模组分辨率 | 320*180 | 240*135 | 192*108 | 160*90 | 256*144 | 208*117 | 172*96 | 160*90 | 128*72 | |
模组尺寸(mm) | 300*168.75 | 320*180.3 | 320*180*14.7 | |||||||
箱体组成 | 箱体模组组成 | 2*2 | 2*2 | |||||||
箱体分辨率 | 640*360 | 480*270 | 384*216 | 320*180 | 512*288 | 416*234 | 344*192 | 320*180 | 256*144 | |
箱体尺寸(mm) | 600*337.5*60 | 640*360*57 | ||||||||
像素密度(点/㎡) | 1137777 | 640000 | 409600 | 284444 | 640000 | 422500 | 286666 | 250000 | 160000 | |
维护方式 | 前维护 | 前/后维护 | ||||||||
箱体材质 | 压铸铝 | |||||||||
箱体平整度(mm) | ≤0.15 | ≤0.2 | ||||||||
使用参数 | 典型寿命值(hrs) | ≥100000 |